7月17日上午消息,Intel联合美光宣布,双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进,将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。据悉,第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工。
闪存是半导体存储的基石,作为闪存世界的缔造者,东芝已经率先进入64层堆叠3D时代,先进的BiCS3闪存被广泛应用于从企业级到消费入门级固态硬盘当中。
近日,Maxio(杭州联芸科技)日前展示了基于Intel 3D QLC闪存的SSD样品,容量高达4TB。采用联芸自家主控和SATA协议,型号为MAS0902A-B2C,基于GF 14nm工艺打造。
北京时间5月17日,东芝公司宣布,中国监管部门已经批准了贝恩资本财团180亿美元收购其芯片业务部门交易。根据资料显示,去年东芝就已经开始于贝恩资本签约出售芯片业务,等有关部门审批完成之后,预计今年6月就可正式完成出售整个流程。
近日,据紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接受投资者提问时指出,紫光的DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列,DDR4有望今年年底前完成开发。
3月9日,三星位于Pyeongtaek(平泽市)的NAND闪存工厂出现停电事故。停电共持续了半小时,损坏的晶圆数量约占三星3月闪存总产量的11%。
近日,Intel在官网宣布,和美光的闪存合作即将发生关键性变化。双方的合作会一直持续到2019年初,但是这个项目完成之后,Intel和美光将会正式分道扬镳。
三星方面今天正式宣布,将量产512GB UFS闪存,它是针对下一代移动设备而打造,这似乎也是在向我们宣布,Galaxy S9可能会有512GB大存储的“太上皇”版。
5月30日,2017台北国际电脑展(Computex)正式拉开帷幕,著名存储设备厂商PNY携多款新品亮相展会。
被 Western Digital 收购了的 SanDisk 在有着庞大后盾支撑后,似乎在发展路上有着相当大的野心呢。
7月27日,闪存巨头东芝推出了全球首款64层堆栈3D NAND工程样品,单颗Die容量达到256Gb。近日疑似影驰首款采用东芝64层3D闪存方案的样品曝光,据悉该型号产品已进入VL测试阶段,预计明年初大规模量产。
在NAND Flash普及的进程中,随着2D平面闪存工艺进步,到达15nm的水平后,相关问题随之出现。每个闪存储存单元储存的电子越来越少,能抗磨损(每次写入、擦除,需要高电压,材料对电子控制能力随之变弱)的冗余电子减少,严重
据市场研究机构IHS发布的最新调查报告称,预计今年全球半导体营收将达到3532亿美元,同比增长9.4%,联发科从去年的第15名上升至第十名
中芯国际集成电路制造有限公司10日宣布其自主研发的38纳米NAND闪存工艺制程已准备就绪,中芯国际成为唯一一家可为客户生产NAND产品的代工厂
世界领先闪存品牌——闪迪联合PChome数码影像进行的校园行活动目前正在开展。毕竟,目前随着学生消费能力和经济实力的不断提高。
一年一度双十一节日,京东方面推出了东芝“快抢京光”品牌促销活动。东芝一直引领着闪存技术的发展,致力于为消费者提供高性价比存储产品。