之前有消息称,台积电正在筹集更多的资金,为的是向ASML购买更多更先进制程的EUV光刻机,而这些都是为了新制程做准备。
这次的的延期还有一个潜在影响是给Intel喘息并追赶的机会,后者目前量产的最先进工艺是10nm,其核心指标大约相当于台积电、三星的7nm,Intel的7nm将首发于服务器产品,2022年早些时候见。
目前ASML已经完成了NXE:5000系列的高NA EUV曝光系统的基本设计,至于设备的商业化,要等到至少2022年,而等到台积电和三星拿到设备要在2023年。
据消息人士透露,苹果方面已经对3nm工艺下了大量的订单。苹果目前的订单只要是针对新款iPad和MacBook的芯片,应该是苹果的M系列芯片产品。
三星认为,其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。该公司表示,扩建是其为未来做准备的一部分,不过该公司尚未决定将在那里增加多少产能以及何时增加产能。
据外媒的报道显示,台积电已宣布他们3nm Plus工艺,将在2023年推出, 但并未披露会在2023年的上半年还下半年推出。
虽然8英寸晶圆不是生产高端CPU、内存、闪存的主力,但是蓝牙、Wi-Fi、电源IC等芯片主要依赖8英寸晶圆,现在交货期已经大幅延长,少则6个月,多的长达12个月,一年后才能拿到货。
据悉,台积电11月份营收1248.65亿新台币,约合289.65亿元人民币,同比增长了15.7%、环比增加了4.7%。
据报道显示,台积电7nm技术自2018年4月量产以来,已经为数十家客户的数百种产品生产超过10亿颗的晶片。凭借7nm平台的成功经验,台积电5nm制程已于2020年顺利量产,3nm制程预计于2022年开始量产
据了解,台积电市值在12月4日上涨4.25%,年内累计涨幅超过80%,市值已达5379亿美元 (约合人民币3.5万亿),刷新最高历史纪录,相当于A股市值最高公司贵州茅台的1.5倍。
据爆料,一份刊登在Intel官网的QAT工程师职位说明显示,除了台积电7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心,部分Atom和Xeon至强SoC芯片已将委托给台积电。
据供应链给出的数据显示,在今年年底台积电要供货15万片的A14芯片,苹果自研的M1芯片需要1.8万片。
今天的台积电生产的第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,就是属于2.5D封装技术。AMD在之前发布的HBM显存就是类似的2.5D方式,与GPU整合,目前Intel已经发布了自家的Foveros 3D封装。
2022年,苹果或将首发4nm制程工艺的苹果A16 Bionic处理器。2022年,台积电计划开启3nm制程工艺芯片生产线,成品芯片每平方毫米有3亿个晶体管。
目前台积电的申请已经获得批准,获得了可以继续与华为进行交易的许可,台积电可以为华为芯片进行代工,但是只能将使用成熟技术生产的产品卖给华为,尖端核心芯片则不在许可范围之内。
Marvell(美满)宣布扩大与台积电的长期合作伙伴关系,将采用业界最先进的 5 纳米工艺技术,为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。
台积电方面已经宣布,已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产,新的EUV工艺将为6纳米工艺铺平道路,6nm工艺预计将在2020年第一季度开始试生产,大规模出货计划在明年年底进行。
现在U盘病毒仿佛已经销声匿迹了。但是最近一则事件又把U盘病毒推上了风口浪尖。也就是台积电的电脑中毒事件!