由于芯片持续性缺货,导致笔记本诸多零部件价格上涨,提高了笔记本的生产成本,近日雷蛇正式宣布,明年将上调笔记本产品的售价。
MacRumors发布消息称,苹果计划于2022年Q1发布全新的iPhone SE 3。iPhone SE 3仍将是一款中端智能手机,并支持5G网络。
中国台湾经济日报援引供应链内部报道表示,由于新兴市场需求大好、疫情后下游拉货动能增强,联发科正计划针对旗下重要的手机芯片提升价格额,最高涨幅高达 15%。
苹果早就看到了芯片短缺的问题,因此,早早就开始在供应链层面布局。比如,苹果2021年的旗舰——iPhone 13系列,就已于2021年中开始量产。
Wave7 Research发布报道称,“供应链消息显示,苹果能够提前锁定芯片供应量,但其他OEM厂商并不能如此。”也正因此,iPhone 13的出货或许将不会受到芯片短缺的影响。
DigiTimes援引供应链内部人士的消息称,目前苹果正在和台积电接洽,台积电有望在2022年下半年将自家的3nm工艺技术用于苹果设备的批量生产。
据了解,Intel将采用台积电3nm制程,推出用于笔记本和服务器领域的芯片,预计明年7月份可以实现量产,相较于5nm、3nm工艺性能提升10%~15%,功耗降低了25%~30%。
7月13日,华米科技正式发布了全新的自研可穿戴芯片--黄山2S,这也是继华米在2018年9月发布黄山1号与2020年6月发布黄山2号之后的又一款自研芯片产品。
随着处理器的升级,苹果继而通过针对性的软件,构建起了极具沉浸感的“果”式生态,可以预见的是,未来的苹果“全家桶”依然会让众多消费者趋之若鹜。
在今年5月份,OPPO注册了大量名为“MARISILICON”的商标,国际分类均为9类科学仪器。耐人寻味的是,马里亚纳硅的英文单词正是Mariana Silicon。由此来看,OPPO的商标,或许就是OPPO自研芯片的正式名称。
去年由于疫情影响,居家学习办公需求明显增强,笔记本的使用需求也明显增加,去年全球笔记本出货量高达2亿台,但是由于芯片供应不足,厂商也面临较大压力。不过随着芯片供应情况的改善,三季度笔记本厂商有望完成更多订单,预计出货量同比增长4.8%。
芯片短缺对消费电子产业带来的最明显的影响,就是产能受限,此前,就有媒体表示,苹果将在WWDC上推出新的M系列处理器,但是由于全球消费电子产业面临芯片短缺的问题,我们并没有见到苹果的硬件新品。
由于12英寸半导体的单晶硅需要改良的工艺和更高纯度的单晶硅材料,然而硅材料厂家中,能够突破技术难题的并没有多少,而且受限于产能,使得硅材料的供给量有所下降,进而导致了芯片的价格上升。
随着2019年华为遭遇制裁,小米显然意识到了自己掌握“核心科技”的重要性,因此,在2021年,我们再一次见到小米进军芯片赛道也就不足为奇了。
据悉,芯片的地基名为“晶圆”,由纯硅构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,因为形状为圆形,故称为晶圆。直径越大,最终单个芯片的成本越低,但是加工难度越高。
据了解,“摩尔定律”是IC行业所遵循的规律,指价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18-24个月便会增加一倍,器件性能亦提升一倍。
展望未来,SUMCO表示,在5G/智能手机/数据中心需求的支持下,12英寸逻辑硅晶圆的供应短缺将继续,随着需求复苏,存储硅晶圆将继续紧张,尽管该公司已经开始评估“绿色领域投资”以扩大新产能。
国产芯片面临的问题还有很多,但我们都处在解决这些问题的过程中,“赶鸭子上架”的做法不可取,唯有一步一个脚印,才能让国产芯片的根基更牢固。
有行业人士告诉笔者,现在中国芯片公司几乎在各个赛道都有不少公司在竞争,他们当中有不少在同质化的前提下,采用低价竞争的方法争取市场份额。这做了很多重复的无用功,且对行业发展不利。
受全球疫情影响,目前整体数码行业以及制造业都处于芯片紧缺的状态,最为大众所熟知的就是索尼与微软去年推出的PS5和Xbox Serious X/S游戏主机由于芯片短缺导致全球范围内缺货,使得二级市场加价严重。
根据台湾方面的最新报道称,小米与OPPO正在开发自己的定制5G芯片,自研芯片产品以及会在2021年底就绪发布,搭载新款芯片的手机产品预计将在2022年上半年推出。
以芯片电阻所需的陶瓷基板来说,在潮州三环领头上涨之下,一、二线电阻厂从3月1日开始,全面适用调涨之后的新价格,涨幅介于7~15%,高涨的运输费用也随之而来,被动元件厂遂加入这一波上游零件的涨价潮。
报告指出,英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。预计英特尔定期外包的非核心 IP 部件将继续在台积电生产,包括 3nm 制程的产品。
3月3日,联发科发布了全新的4K电视芯片--MT9638,联发科方面表示MT9638目前已经实现量产,将于2021年第二季度正式上市。
官方描述, IEM5141A eMMC 芯片可实现 300MB/s 的连续读取速度、170MB/s 的连续写入速度,功耗也比上一代产品有所降低。产品具备大容量、高可靠性,特别适用于小体积的 IPC 工控机。
SIA 最新数据,2020年全球芯片销售额4390亿美元,其中,美国芯片制造商销售收入约 2080 亿美元,占比达到 47%。但美国本土的产能只占全球的 12%,而 1990 年,美国本土产能占到全球 37%。