联发科和ARM正在合作,在天玑9400中将采用全新定制的“黑鹰”架构,新架构有着更好的每时钟指令(IPC)性能,甚至要比苹果A17 Pro的IPC还高。
天玑9400集成的300亿晶体管数量惊人,但可能没有我们想象中的那么惊人。其采用的是台积电第二代N3E工艺,不过封装面积高达150平方毫米,因此晶体管密度并没有提高很多。
据爆料消息称,联发科天玑9400和骁龙8 Gen4是首批面向Android平台手机的3nm芯片,而且使用的是第二代的N3E工艺。
联发科此前宣布已与台积电开发3nm工艺SoC,这颗芯片能效比上一代提高32%。如果不出意外的话,双方共同开发的3nm工艺产品,大概率就是天玑9400了。