IDF上Intel首席技术官在接受CNET网站采访时表示,采用英特尔公司最新的TSV(“Through Silicon Vias”,中文意思为“通过硅片的通道”)处理器内存访问技术,未来的处理器将直接集成计算机内存,电脑厂商无须再配置单独的内存条。
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