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高通公司即将推出商用Gobi3000模块！
西班牙巴塞罗纳，2011年2月14日——高通公司（Nasdaq：QCOM）今天公布了下一代嵌入式Gobi3000™的认证参考设计，从而助力满足移动连接终端的需求增长。这一解决方案将帮助Gobi平台保持持续增长，同时还可兼顾性能和灵活性的提升，并扩展工程资源。
标签： 高通公司| Gobi3000模块| 3G| 新闻| 2011-02-15
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