有关AMD Zen3构架的一些细节得到曝光,Zen 3仍将采用CPU Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案,但单个CCX将会拥有8个核心,任何一个核心都可以调用全部的32M L3缓存,IPC性能有望在Zen 2基础上再提升15%。
在所有耳机中,谁才是王者?对于追求极致的发烧友来说,一直都在寻找答案。奥菲斯,R10都已经成为过去,在2010底至2011年中,中高端耳机市场可谓风云变幻,各大HIFI耳机厂商纷纷推出了多款中、高端耳塞新品,并且同时更新了自己的旗舰型号。相信大家一定都会关心,这些HIFI新
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