西班牙巴塞罗那,2011年2月14日——美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天推出了最新的用于移动宽带数据终端的MDM™芯片组——MDM8225™。这一新的MDM芯片组将支持HSPA+这一流行的移动宽带标准的最新版——Release 9,其技术增强功能可使芯片组支持最高达84 Mbps的下行
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