vivo S20官网开启预约：采用竖向镜头排列方案

Redmi K80真机照曝光：摄像头采用非对称设计

红魔10 Pro系列定档11月13日：采用真全面屏设计

赵明谈荣耀是否采用麒麟芯片：短期可能性不大

OPPO Find X8外观公布：正面采用四等宽直屏设计

一加13手机正面渲染图曝光：采用等深微曲屏

真我13 Pro系列外观细节公布：后壳采用闪金工艺

真我13 Pro+已上架电商平台：采用莫奈灵感设计

Redmi Note 14配置曝光：采用1.5K双曲屏+短焦光学指纹

荣耀高管回应采用华为麒麟芯片传闻：纯属胡扯！

iPhone 16 Pro Max采用极窄边框设计：宽度仅1.15mm

vivo S19系列手机外观曝光：后摄采用双环设计

网传OPPO Reno12采用等深四曲屏：首发Live Photo

OPPO Reno12手机渲染图曝光：采用矩形相机模组

华为P70外观曝光：采用三角形后摄模组，极具辨识度

iPhone SE 4曝光：采用灵动岛，搭载单摄镜头

网传小米15 Pro和Ultra采用超声波指纹：解锁速度更快

一加Ace 3外观公布：鸣沙金配色采用熔金玻璃工艺

努比亚Z60 Ultra外观细节曝光：采用直角边框设计

一加12渲染图曝光：采用高奢腕表级加工工艺

iQOO12影像配置官宣：主摄采用1/1.3英寸超大底

小米14手机屏幕曝光：采用全新高能效发光材质C8

小米14官方渲染图曝光：镜头区域采用巴黎饰钉纹理

小米14 Pro渲染图曝光：采用直屏+直角边框设计

荣耀Magic Vs2爆料：采用稀土镁合金，轻薄体验领先

紧跟iPhone 15，网传三星S24 Ultra采用钛合金中框

网传iPhone 16将搭载A17芯片：采用台积电N3E工艺

Redmi Note 13 Pro+配置官宣：采用两大全新平台

小米MIX Fold 3将采用龙骨转轴：轻薄和真旗舰兼得

网传iPhone 15 Pro采用LIPO技术：边框窄至1.5mm