The new iPad可谓是有了非常大的提升,配备全新A5X双核1GHz处理器,四核图形芯片。采用了500万像素的iSight摄像头,拥有先进的光学技术,支持1080p的高清视频,这点比起iPad2也是大幅提升
iPhone 4S在外观方面没有过多变化,只是在硬件配置上得到了提升,该机配备了A5双核处理器及双核显示核心,CPU速度是iPhone4的两倍,图形性能则是iPhone的7倍(iphone 4的两倍)。
HTC Rhyme的外观优雅时尚,其机身正面和背部的边角轮廓采用圆滑设计,让该机呈现出一种柔美的气息。HTC Rhyme拥有一块3.7英寸的触控屏幕,分辨率为800×480像素,显示效果清晰细腻
iPhone 4相比于前三代产品无论是在硬件配置和软件上都有了较大的升级。处理器方面iPhone 4采用与iPad相同的A4处理器,频率达到了1GHz,处理速度更快
iPhone 4S在外观方面没有过多变化,只是在硬件配置上得到了提升,该机配备了A5双核处理器及双核显示核心,CPU速度是iPhone4的两倍,图形性能则是iPhone的7倍(iphone 4的两倍)
The new iPad可谓是有了非常大的提升,配备全新A5X双核1GHz处理器,四核图形芯片。采用了500万像素的iSight摄像头,拥有先进的光学技术,支持1080p的高清视频,这点比起iPad2也是大幅提升
金士顿4GB DDR3-1333内存采用6层绿色PCB宽版电路板,PCB走线清晰明了,具有良好的电气性能。内存采用双面16颗粒设计,40nm制造工艺有效节省内存功耗和降低发热,同时控制内存的制造成本。
技嘉GV-N560OC-1GI采用GF114-400-A1核心制造,基于40nm的工艺制程,核心内置了384个CUDA流处理器。该卡支持最新的DirectX 11与Shader Model 5.0,还支持NVIDIA自身特色的CUDA、PhysX物理加速
技嘉GA-Z68X-UD3R-B3采用了技嘉高端系列主板特有的效果黑PCB基板,主板基于Intel Z68单芯片,采用10相供电设计,用料扎实,又配备辅助散热片,保证了系统长时间运行的稳定。
Intel酷睿i5-2400基于32纳米工艺制程和SNB架构设计,LGA1155接口设计。其默认主频高达3.10GHz,外频100MHz,倍频31X。性能强劲,可以轻松运行当下主流3D游戏
铭瑄GTS450黑武士采用优化非公版PCB,基于最新的40nm GF106核心,内建192个流处理器,完美支持DirectX11特效规范,特别加入针对Tessellation设计的PolyMorph Engine单元
优派VA2248作为一款火星来客,自然有其与众不同的地方。优派VA2248这款显示器的底座采用时尚有型的菱形底座,更加坚实牢固,造型炫酷十足。显示器的功能按键,采用高灵敏触摸按键设计
技嘉 GA-A75M-UD2H这款主板采用mATX版型设计,支持AMD LIano A系列APU。供电方面采用了4 +1相供电设计,并提供了4条DDR3 DIMM内存插槽
速龙II X3 450采用45nm制程工艺,K10.5架构设计,三核心。处理器主频3.20GHz,外频200,倍频15.5X,总线频率2000MHz。二级缓存1.5MB,为了拉开与羿龙处理器的距离
iPhone 4相比于前三代产品无论是在硬件配置和软件上都有了较大的升级。处理器方面iPhone 4采用与iPad相同的A4处理器,频率达到了1GHz,处理速度更快。iPhone 4的采用了3.5英寸IPS屏幕分辨率达到了960x640