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传高通5G芯片拿下台积电3nm制程:10月下旬公布
蔚来首颗激光雷达主控芯片 “杨戬”量产
网传小米自研车、系统、芯片将全员亮相;对标华为?
骁龙8 Gen 4芯片爆料:只拿到15%台积电3nm产能
网传星纪魅族将调整芯片业务:应届生或全部优化
Omdia:半导体市场下行态势已持续五个季度
Redmi K60至尊版官宣本月发:配备独显芯片X7
中兴小鲜50发布:搭载国产5G芯片,售价699元起
vivo影像盛典特别活动官宣:新一代影像芯片V3将至
华为麒麟手机芯片回归:目前正处于良率爬坡阶段
vivo高管官宣自研影像芯片V3:可实现4K视频拍摄
网传华为将与中芯国际合作量产5G芯片:年底发5G手机
荣耀X50核心配置公布:首发第一代高通骁龙6芯片
搭载超算独显芯片:iQOO 11S轻松驯服《原神》
iQOO 11S搭载超算独显芯片,可带来免费会员级画质
英特尔将分离芯片设计与代工业务 财报独立计算
余承东辟谣:高通恢复为华为供应5G芯片系假消息
首次搭载SUPERVOOC S芯片:Reno10 Pro+放电效率更高
网传华为麒麟A2芯片将至:目前已具备量产能力
联发科将于英伟达合作 共同研发Arm芯片
苹果已开始测试M3 Pro芯片 换新制程核心增加
英特尔官宣与Arm芯片设计合作 推进代工业务发展
传AMD大小核芯片已开始测试 2大4小依旧12线程
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