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传高通5G芯片拿下台积电3nm制程：10月下旬公布

蔚来首颗激光雷达主控芯片 “杨戬”量产

网传小米自研车、系统、芯片将全员亮相；对标华为？

骁龙8 Gen 4芯片爆料：只拿到15%台积电3nm产能

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Omdia：半导体市场下行态势已持续五个季度

Redmi K60至尊版官宣本月发：配备独显芯片X7

中兴小鲜50发布：搭载国产5G芯片，售价699元起

vivo影像盛典特别活动官宣：新一代影像芯片V3将至

华为麒麟手机芯片回归：目前正处于良率爬坡阶段

vivo高管官宣自研影像芯片V3：可实现4K视频拍摄

网传华为将与中芯国际合作量产5G芯片：年底发5G手机

荣耀X50核心配置公布：首发第一代高通骁龙6芯片

搭载超算独显芯片：iQOO 11S轻松驯服《原神》

iQOO 11S搭载超算独显芯片，可带来免费会员级画质

英特尔将分离芯片设计与代工业务 财报独立计算

余承东辟谣：高通恢复为华为供应5G芯片系假消息

首次搭载SUPERVOOC S芯片：Reno10 Pro+放电效率更高

网传华为麒麟A2芯片将至：目前已具备量产能力

联发科将于英伟达合作 共同研发Arm芯片

苹果已开始测试M3 Pro芯片 换新制程核心增加

英特尔官宣与Arm芯片设计合作 推进代工业务发展

传AMD大小核芯片已开始测试 2大4小依旧12线程

高通预热新骁龙7系列芯片：卓越性能，高能低耗

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