联发科正式推出——天玑9200旗舰5G移动芯片,作为联发科为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片,其采用了台积电第二代4nm制程,总体性能相比前代有较大且全面的提升,综合跑分高达126W。
据消息人士透露,联发科的下一代新平台也会在11月发布,这款处理器的内部代号为DX2,正式命名预计是天玑9200。
联发科分享了包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7等技术主题。其中多项技术将在下一代天玑旗舰平台上首发搭载,下面来一起看看本次沟通会的具体内容。
知名数码博主“数码闲聊站”发消息称, 天玑1080主打中端性能和低功耗,工程机跑分52万左右,和骁龙778G差不多, 国内首发机型预计在双十一前发布,或为小米Redmi Note 12。
2022年10月11日,联发科天玑系列5G移动平台再添新成员——天玑1080,性能和影像功能更为出色。天玑1080提供了多项关键技术升级,以联发科先进的硬件和软件技术,助力终端厂商加速产品上市。