以手机为中心 将各点融汇 MWC2011综述
诺基亚微软两巨头结盟 苹果高通受益
高通将在MWC展示FlashLinq共享Wi-Fi
高通公司2011CES展示下一轮创新浪潮
高通斥资10亿台湾兴建Mirasol新工厂
“全美50大最幸福公司”高通入选五强
高通公司启动--3G计算机教室甘肃项目
高通公司2010年中国合作伙伴大会召开
Mirasol电子纸屏幕阅读器将在CES亮相
彩色低功耗 高通mirasol产品11年面市
高通mirasol即将推低功耗Q1整合装置
高通CEO称Smartbook已无力抗衡平板
高通今年第四季度推1.5GHz手机处理器
高通第二季度净利润7.74亿美元
高通财富500强排名逐年上升已至225位
最炫电子纸技术 高通Mirasol蝴蝶振翅
Brew MP旋风来袭 HTC Smart登陆亚洲
折叠多用途手机 高通现手机设计新思路
高通计划回购30亿美元股票并提高分红
高通成首家Windows Phone 7的芯片厂商
整合平台竞争激烈 高通年底推双核CPU
传Verizon版iPhone将采用高通芯片
9日麻辣手机:TD版黑莓预计明年将面市
高通结盟终端厂商加速抢夺3G发展商机
高通洽购苏州傲世通欲演3G芯片独角戏
高通确认确实在与苹果谈双模芯片事宜
高通公司终于展示其首款“智能本”
高通CEO:明年3G手机将占据半壁江山
高通否认高收费称专利只占手机成本5%
高通副总裁:3G让手机成为你的一部分
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