众厂商布局手机芯片市场挑战高通霸主地位
电信将向高通缴纳4% CDMA专利许可费
中国电信与高通高层会晤部署C网战略
高通公司推出业界首款IMOD彩色显示屏
高通雅各布行使36万股普通股期权
高通向中国地震灾区捐款350万元
高通公司开设迪拜办事处 支撑中东北非市场
高通欧洲之行遇阻 欧盟抢先确立手机电视标准
高通竞拍获得广播波段 用其扩容移动电视服务
高通密切跟踪中国3G发展 收入两成投入研发
中国联通和高通齐声否认C网停运传闻
高通公司COO桑杰-贾:密切关注TD和WiMAX
诺基亚称已向高通支付10亿多美元专利费
高通荣获中兴通讯全球最佳合作伙伴奖
高通在与诺基亚专利权之争中再次败诉
诺基亚高通专利案新进展 7月将再次对簿公堂
高通公司宣布HSPA+试验于2008年启动
高通将于09年推出首款多模LTE芯片组
高通展示移动宽带和移动电视解决方案
高通公司与华为合作开发高级UMTS接收器技术
高通调整业务架构 汪静出任执行副总裁
联通CDMA手机采用威盛处理器打破高通垄断
采用高通“Gobi”模块的电脑明年将很多
孟樸:市场竞争是手机降价的最大动力
孟樸:不担心与英特尔迅驰展开竞争
高通的芯片有入门级的也有支持智能手机
高通孟樸:直接上4G的跨台阶方式不可取
高通WCDMA的成绩得益于CDMA技术的共同性
高通大中华区总裁孟樸畅谈国产手机发展情况
高通孟樸解答为何手机无法做到DIY
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