The new iPad可谓是有了非常大的提升,配备全新A5X双核1GHz处理器,四核图形芯片。采用了500万像素的iSight摄像头,拥有先进的光学技术,支持1080p的高清视频,这点比起iPad2也是大幅提升。
这款万紫千红内存采用最新版背卡,并采用7彩光谱色元素来表现内存拥有的速度感;内存则采用威刚在大陆独家首创的紫色PCB板,整体视觉形象和谐统一。该内存的IC颗粒都是经过精心挑选的优质颗粒
迪兰恒进 HD6850 恒金1GB版基于40nm制程最新Barts显示核心打造,拥有960个流处理器、32个光栅处理器、48个纹理单元,12组SIMD 192个(1D+4D),采用最新第七代曲面细分Tessllator技术,线程控制器由一组变为两组。
华硕F1A75-V POR主板提供了6个原生SATA 6Gbps接口,支持多种RAID模式,可以满足不同用户的扩展需求,另外主板还提供了2个ESATA接口(蓝色),一个在SATA接口旁边,另一个在I/O接口部分。
铭瑄 MS-Z68U3 Pro主板采用豪华采用七相固态供电,分别是五相为处理器供电、一相为处理器内部的内存管理器供电、一相为GPU供电,搭载超低温MOS及R80铁素体电感,并配备一体化热管散热器
AOC E2351F采用23寸LED背光16:9宽屏打造,最佳分辨率为1920x1080,可完美支持1080P全高清视频,因为是大屏自然会因为影音、游戏发烧友的喜欢,而它高达2000万:1的动态对
AMD A8-3870K采用32纳米工艺制程,插槽类型为Socket FM1,原生内置四核心,四线程,处理器默认主频高达3.0GHz;此外,二级高速缓存,容量高达4MB,这样使得CPU在处理数据时提高了命中率,并且使软件加载时间大大缩短
影驰GTX560 Ti黑将基于GF114-400-A1核心制造,基于40nm的工艺制程,核心内置了384个CUDA流处理器。该卡支持最新的DirectX 11与Shader Model 5.0,还支持NVIDIA自身特色的CUDA、PhysX物理加速
iPhone 4S配备了800万像素背照式摄像头支持1080p高清视频的录制,并具有画面稳定系统和实时消噪功能。iPhone 4S搭载苹果最新的iOS5操作系统,支持iCloud云服务,最大的特色在于语音控制
迪兰恒进 HD6850 恒金1GB版基于40nm制程最新Barts显示核心打造,拥有960个流处理器、32个光栅处理器、48个纹理单元,12组SIMD 192个(1D+4D),采用最新第七代曲面细分Tessllator技术,线程控制器由一组变为两组
AMD FX-8150是FX系列中的旗舰级产品,CPU部分采用8核心设计,默认主频为3.6GHz,支持Turbo Core最高至4.2GHz,TDP为125W。8个核心被封装成4个模块,每个模块有2MB的二级缓存,四个模块共享8MB的三级缓存。最高支持DDR3-1866内存,采用新的AM3+接口,因此需要配备AMD 900系列
迪兰恒进HD6850 酷能+ 1G版基于40nm制程最新Barts显示核心打造,拥有960个流处理器、32个光栅处理器、48个纹理单元,12组SIMD 192个(1D+4D),采用最新第七代曲面细分Tessllator技术,线程控制器由一组变为两组
希捷单碟500G 7200.12硬盘采用反转PCB电路板设计,芯片、元件等都看不到,这可以避免静电或者碰撞等情况损坏硬盘。
该产品采用了日本尔必达(ELPIDA)原厂芯片,芯片编号为J1108BASE,作为一线品牌,金士顿2G DDR3 1333的布线部分非常简洁明了,避免了自身的干扰问题。金手指部分使用了大面积覆铜层,确保了数据的正常传输
日立500GB HDS721050CLA362硬盘的内部凹槽变得更加突显,毕竟仅有1张碟片大大缩小了硬盘自身的厚度。而希捷单碟则是直接将硬盘做成薄盘。
希捷单碟500G 7200.12硬盘采用反转PCB电路板设计,芯片、元件等都看不到,这可以避免静电或者碰撞等情况损坏硬盘。
技嘉GV-N560OC-1GI采用GF114-400-A1核心制造,基于40nm的工艺制程,核心内置了384个CUDA流处理器。该卡支持最新的DirectX 11与Shader Model 5.0,还支持NVIDIA自身特色的CUDA、PhysX物理加速
映众(Inno3D)GTX560 Ti冰龙版基于公版P1040 PCB设计,采用全新40nm工艺制造的显示核心,显示芯片的核心代号为GF114,该显卡拥有384个流处理器、32个光栅单元和64个纹理单元
技嘉GA-Z68X-UD3R-B3采用了技嘉高端系列主板特有的效果黑PCB基板,主板基于Intel Z68单芯片,采用10相供电设计,用料扎实,又配备辅助散热片,保证了系统长时间运行的稳定。
梅捷SY-H67+节能版坚持使用豪华的物料方案设计,台系一线全固态电容设计,国际名牌物料设计方案,各个部件更加紧密,并保持良好的电气性能。采用的5+2相供电设计,而且全部采用固态电容及铁素体电感设计
这款金邦Value PLUS DDR3-1600工作频率为1600MHz,CL=9-9-28,额定电压为1.5V,单条容量为4GB。采用了与军工制枪相同的烤漆工艺的散热片,使其对苛刻的应用环境具有更高的耐受性,内存经过DBT烤机测试,非常稳定。