3月初,金立在MWC 2015展会期间召开新品发布会,正式发布了ELFIE S系列超薄新机“金立ELFIE S7”。该机已经是ELIFE S系列的第三代作品,从最开始的ELIFE S5.5到之前的ELIFE S5.1,都给人留下了很深刻的印象。新一代ELFIE S7在延续了上一代5.5mm的超薄机身厚度的基础上,外观&
金立ELIFE S7在MWC 2015期间正式发布,这款手机具有超薄设计,并且兼顾了其它方面。目前金立开展了试用招募活动,参与活动有机会赢得S7。
金立ELIFE S7搭载了全新的Image+影像系统,这对于其拍照能力很有帮助。
金立ELIFE S7在3月2日正式发布,这款手机究竟怎么样,来看我们来自巴塞罗那现场的视频点评。