3月初,金立在MWC 2015展会期间召开新品发布会,正式发布了ELFIE S系列超薄新机“金立ELFIE S7”。该机已经是ELIFE S系列的第三代作品,从最开始的ELIFE S5.5到之前的ELIFE S5.1,都给人留下了很深刻的印象。新一代ELFIE S7在延续了上一代5.5mm的超薄机身厚度的基础上,外观&
ELIFE S7是金立在西班牙巴塞罗那刚刚发布的新品,该机延续了前作ELIFE S5.1的超薄设计,机身厚度仅为5.5毫米,极致纤薄,不过却采用了全新设计,造型别致,而且硬件配置以及整体体验提升明显。
本次MWC展会,金立也带来了旗下最新的超薄旗舰手机ELIFE S7,这款手机厚度仅有5.5毫米,但却塞进了2750mAh的电池,非常难能可贵
金立ELIFE S7在昨晚正式发布,这款手机依旧具备超薄设计,并且兼顾了其它方面,没有传统超薄机的劣势。这也是金立迈向全球化的首步。
金立在昨晚正式发布了全新超薄机型ELIFE S7,这款手机不仅仅是超薄那么简单。
金立在MWC 2015举办发布会,超薄设计的ELIFE S7将在此发布。
今天是MWC2015大会的第一天,昨天起就有新品旗舰陆续发布,而今天我们又将迎来一款新的旗舰手机——金立ELIFE S7。