GamerCast网站向微软献计,认为这家公司应该为那些苦等爱机返修归来的玩家做些什么。 不必加快返修进度,不必提供备用机,不必增加客服人员数量,甚至不用根治这个顽疾,只需提供如下配套产品即可抚慰人心:
来自国外的最新消息,配备发热量更小的65纳米芯片XB360将在07年秋天正式上市。这一更小的芯片将会大大减少系统的三红机率。尽管微软一直对这一配有新芯片的主机守口如瓶,现在看来很多畏于三红死机,持币观望的玩家们可以不用等那么久了。
从今年6月份开始,大量有关X360由于“三红灯”死机而被迫返厂修理的报道开始陆续在北美各地涌现,其势头之猛烈出乎所有人的预料。然而近来却有报道说,这些如潮水般汹涌的返修X360其实并非全部属于三红问题,有些甚至是“草木皆兵”。
现在X360主机三红灯问题可以说困扰着不少玩家,持币待购的消费者们都在翘首期盼微软能够尽快推出解决硬件问题的质量过关的X360主机。
微软在本月6日宣布将会延长X360的质保期限,微软互动娱乐的副总裁彼得·摩尔还向玩家保证将来的X360将会改进硬件,绝不会再出现类似问题,但他拒绝透露具体的故障原因何在。澳大利亚媒体Smarthouse近日报道,亚洲的X360生产商表示所有的“3红灯”问题其实完全是可以避免的。