System-on-Chip与Storage-on-chip浅析

新纳米陶瓷材料或可制造1TB存储芯片

台湾最高主管机构表态：存储芯片业不能倒

台湾存储芯片业危在旦夕亟待资本拯救

多公司展开合作：Tb级3D封装存储芯片

NEC公司和Elpida尔必达以及Oki冲电气合作，宣布已经开发出一种创新的封装方式，可以将八颗存储芯片和一颗控制芯片垂直封装起来，各芯片中采用三维方式进行连接。

Elpida 力晶开展 存储芯片制造的合作

日本最大的DRAM厂商Elpida近日和台湾厂商力晶半导体（PSC）宣布开展大范围合作，以巩固双方在DRAM市场的领导地位。两家公司将在台湾的中部科技园兴建一座新的晶圆厂，月出货24万片12寸晶圆。