英特尔宣布实现Foveros 3D封装技术大规模生产。
英特尔发布了一系列文章和视频,深入探讨了该公司为其当前和即将推出的产品开发更复杂封装解决方案的进程。
主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点,视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展,大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用在主板上,新的功率器件吸引了主板用户的眼球。本文将对主板采用的MOSFET器件的封装规格和封装技术作
封装技术即将集成电路打包的技术,不同封装技术的内存条,在性能上会存在较大差距,封装不仅保证芯片与外界隔离,便于安装和运输,而且封装好坏直接影响芯片自身性能的表现和发挥。
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