1、台电第三代双核心MP3已经进入后期测试阶段,近期就会与公众见面。 2、这款MP3主控芯片图,另一块音频芯片还有待台电进一步公布。 3、台电在国内率先采用了更为优秀的TCC770作为新产品的主控芯片。tcc770采用bga封装,国内大多数厂商都无法采用这种封装模式
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