4.9mm超薄设计 传音MWC 2026将展出模块化手机

传音（TECNO）确认参展MWC 2026，在展会中会展出全新的模块化手机，该机机身厚度仅4.9mm，较苹果iPhone Air更薄0.74mm，背部配备磁吸触点阵列与八个模块化区域。