X3配备的全新的3英寸PP振膜中低音单元,采用碗形设计,具备宽大柔软的折环,超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气,让小巧X3具备更大口径,音箱才能达到的低频下潜和动态,完成超越体积的低频重放。
X3配备的全新的3英寸PP振膜中低音单元,采用碗形设计,具备宽大柔软的折环,超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气,让小巧X3具备更大口径,音箱才能达到的低频下潜和动态,完成超越体积的低频重放。
X3配备的全新的3英寸PP振膜中低音单元,采用碗形设计,具备宽大柔软的折环,超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气,让小巧X3具备更大口径,音箱才能达到的低频下潜和动态,完成超越体积的低频重放。
X3配备的全新的3英寸PP振膜中低音单元,采用碗形设计,具备宽大柔软的折环,超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气,让小巧X3具备更大口径,音箱才能达到的低频下潜和动态,完成超越体积的低频重放。
X3配备的全新的3英寸PP振膜中低音单元,采用碗形设计,具备宽大柔软的折环,超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气,让小巧X3具备更大口径,音箱才能达到的低频下潜和动态,完成超越体积的低频重放。
X3配备的全新的3英寸PP振膜中低音单元,采用碗形设计,具备宽大柔软的折环,超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气,让小巧X3具备更大口径,音箱才能达到的低频下潜和动态,完成超越体积的低频重放。
HiVi T200系列的全新版本T200C在发布后即获得全球赞誉,更在美国CES 2013年度的展前评选中斩获电脑外设组别的创新与工程设计大奖。
HiVi T200系列的全新版本T200C在发布后即获得全球赞誉,更在美国CES 2013年度的展前评选中斩获电脑外设组别的创新与工程设计大奖。