2017年11月26日,金立举办了一场别开生面的“全面全面屏超级发布会”,一口气推出了八款全面屏手机,此举正式宣告金立完全进入了全面屏时代,今后的金立手机会全部采用全面屏设计。
外观方面,金立M7 Plus作为一款政商旗舰,该机采用了非常奢华的设计,其中框为不锈钢金属材质,并加入了加入21K黄金镀层,背部则是选用精心甄选出头层小牛皮,手感细腻,加上屏幕玻璃,三种不同材料通过复杂工艺最终融为一体。
金立M7 Plus已经出现在安兔兔的数据库之中,其主要配置也由此曝光
配置方面,除了6.4英寸左右的三星AMOLED全面屏外,金立M7 Plus还没有更多的曝光信息。根据Evan Blass猜测,金立M7 Plus的背部皮革材质极有可能是为无线充电准备。
著名爆料者Evan Blass刚刚曝出了金立M7 Plus的真机照片,这款手机的屏幕继续使用全面屏设计,背部配备双摄,采用真皮材质机身
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