报道指出,骁龙888 Pro依然采用5nm制程工艺,架构设计也同样采用1个Cortex X1超大核、3个A78大核和4个A55小核三丛集架构设计,主要的变化是CPU主频提升到了3.0GHz。
高通将会在下半年推出旗舰级的骁龙888 Pro移动平台,其性能表现比起骁龙888要更强,在工艺上依旧会使用5nm制程,预计会采用与此前骁龙865 Plus移动平台中的相同策略,在Cortex-X1超大核中再次提频。
从历代发布的高通骁龙旗舰SoC来看,骁龙8系列会在下半年推出Plus版本,像骁龙865 Plus、骁龙855 Plus等。
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