从最初的大哥大到后来的掌中宝,再到后来的移动电话,手机在尺寸缩小这件事上,一次又一次的突破极致,而追求“全球最薄”这件事上更是乐此不疲。从最初苹果iPhone的9.3mm到摩托罗拉刀锋的7.6mm,再到vivo X3的5.75mm,手机的超薄记录不断被刷新。
当我们还在为X3的厚度所惊叹时候,互联网上已经传出了一个新消息,国内手机大厂——金立,即将发布新一代全球最薄手机,并且发出了“ELIFEs不止最薄”的口号。当一些消费者和业内人士发出“为薄而薄没有必要”声音的时候,金立用实际行动证明了金立ELIFEs并不是一款花瓶产品
金立ELIFEs系列的首款产品被命名为S5.5,支持WCDMA/TD-SCDMA双3G,其机身厚度只有5.55mm,搭载了5英寸1080pSUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM,配上更人性化的Amigo2.0,整体十分出色。而在拍摄方面,S5.5除了配备1300万像素后