据悉,NVIDIA预计向台积电支付人民币439亿元,以确保RTX 40系列显卡的产能。NVIDIA RTX 40系列显卡将于2022年下半年发布,代号为Ada Lovelace,将改用台积电的5nm制程工艺。
近日,AMD锐龙7000处理器细节再曝光,采用5nm制程和Zen 4架构,IPC相对于Zen 3架构来说,最高可以提升25%。另外还会改用AM5接口,支持双通道DDR5内存。
NVIDIA将在明年三季度发布RTX 40系列显卡,首发三款型号——RTX 4090、RTX 4080和RTX 4070,采用台积电5nm制程工艺打造,CUDA数量增加50~100%,性能也会翻倍。但是由于代工价格上涨、芯片缺货的影响,RTX 40系列显卡的定价预计将会上涨10%左右。
近日有消息称,NVIDIA明年架构推出下一代RTX 40系列显卡,将使用Ada Lovelace架构和5nm制程,性能相对于RTX 30系列显卡有成倍增长,功耗也会成倍增加。
近日,有业内知情人士爆料Zen 4架构的缓存容量,其中二级缓存容量从512KB翻倍至1MB,二级缓存容量最高可达16MB,超过了Intel十二代酷睿14MB的缓存容量。相比Zen 3架构,Zen 4架构的IPC增幅非常明显。
Intel在本周正式发布了十二代酷睿处理器,首次使用大小核架构和Intel 7工艺,性能提升幅度明显。为应对Intel的强势崛起,AMD将在今年晚些时候推出采用3D V-Cache缓存加强版的Zen 3架构处理器。不过,大招还在后面,明年下半年,将会推出Zen 4架构处理器,使用5nm制程,全面支持DDR5、PCIe 5.0。
近日,NVIDIA下一代的旗舰显卡核心——AD102的参数曝光,采用台积电5nm制程工艺,默认频率为2.2GHz,CUDA核心数量可达18432个,运算性能可以达到81TFLOPs。
目前,NVIDIA RTX 40系列显卡的售价已被曝光,最高售价达到了2999美元,最低售价为399美元,相对于RTX 30系列显卡涨幅明显。此举的目的是限制挖矿,但同时也提高了普通玩家的入手门槛。
据悉,NVIDIA RTX 40系显卡将采用台积电5nm制程工艺。而就在上周,台积电宣布晶圆代工价格将进行无差别上涨。目前苹果、AMD等品牌均采用台积电代工,芯片产能十分紧张。所以明年的RTX 40系显卡供货将会更加紧张,涨价也会十分严重。
Intel近日表态,将使用台积电5nm制程芯片,用于生产Ponte Vecchio GPU,这是Intel首款具有百亿亿级超速能力的GPU,晶体管数量超过1000亿个,同时Intel首次采用外部工厂代工方式生产自家芯片。
近日,AMD副总裁接受外媒采访,盛情称赞了苹果M1芯片,称它有出众的能耗表现,并且将苹果M系列芯片纳入AMD今后发展主要竞争对手。
根据知情人士爆料,RTX 40系列显卡将在明年年底推出,代号为Ada Lovelace,将采用5nm或者6nm制程,相对于目前的RTX 30系列显卡来说,性能提升幅度可达50%以上。
AMD CEO苏姿丰博士近日确认,Zen 4处理器和RDNA 3架构的显卡产品目前正在有序推进中,并且将在2022年正式发布。处理器方面确认正式采用5nm制程,但显卡不排除使用7nm+或者6nm制程的可能。
近日有外媒透露,RTX 40系列显卡已经基本研发完成,代号为“Ada Lovelac”,将采用台积电5nm制程工艺,预计将在2022年年末正式发布。不过目前关于它的架构和一些具体参数还不得而知。
锐龙6000处理器可能将在明年四季度才能问世,将采用Zen 4架构和5nm制程,代号为Raphael。最高拥有16核心32线程,支持DDR5内存以及更多的PCIe 4.0通道,改用换用AM5接口。
根据国外网友的爆料,RTX 40系列显卡将在2022年底或2023年初问世,将采用更为先进的5nm制程,旗舰型号的性能相当于RTX 3090的2倍,CUDA内核数量可达18432个。
自2014年苏姿丰博士接任AMD CEO以来,五年间公司股价增长近24倍。今年营收已经达到了146亿美元,同比增长近50%。苏姿丰博士表示,AMD五年间始终不断提升技术标准,才能实现市场份额的不断增长。
距离RTX 30系列显卡推出已经有很长一段时间了,很多玩家比较关注RTX 40系列显卡何时推出。NVIDIA宣布2023年将推出Grace处理器,用于高性能计算领域,同时也会采用5nm制程和新的GPU架构。这也表明,基于Ada Lovelace架构的RTX 40系列显卡也会到后年才会推出。
AMD RDNA 3显卡预计将在2022年四季度问世,将采用5nm制程、MCM多芯片封装设计,还会增加智能的“Ray Tracing IP 2”单元。预计光线追踪性能也会有大幅度提升,可以现在NVIDIA的产品一较高下。
Apple M1芯片为苹果自主设计的芯片产品,将各大模组集成在芯片之中,更是现阶段首款5nm制程工艺的PC芯片,性能与能效更高,功耗与发热更低,隐私安全与全场景交互均有长足进步。