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迟到的革新

VIA对外宣布了他们的最新芯片组结构--高带宽微连接技术结构体系，简称为HDIT结构，作为VIA的下一代芯片组产品使用的结构体。能提供一种具有柔韧性和实际弹性的芯片组，而且可以满足工作站和服务器的高带宽需求。

标签： 810| PRO266| AHA| HDIT| 2001-04-02

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