英特尔精尖制造日 10纳米晶圆首次公开亮相

9月19日，来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒体共同出席了在北京举行的“英特尔精尖制造日”活动。此次活动着眼于快速发展的中国技术生态系统，重申英特尔与中国半导体产业共成长的承诺。Intel展示了制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。