西班牙巴塞罗纳,2011年2月14日——高通公司(Nasdaq:QCOM)今天公布了下一代嵌入式Gobi3000™的认证参考设计,从而助力满足移动连接终端的需求增长。这一解决方案将帮助Gobi平台保持持续增长,同时还可兼顾性能和灵活性的提升,并扩展工程资源。
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