IBM联合AMD公司,包括与之相关的合作厂商——东芝和索尼公司联合发布了最新联合开发的45纳米制程技术,并预计将会在2008年才是采用这一制程技术,其中包括类似intel目前已经开始采用的High-K电介质制造技术到45纳米制程技术中。
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