Intel公布Lakefield处理器 一大四小五核混合架构

英特尔宣布推出全新的代号为“Lakefield”的酷睿处理器，采用英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构，封装面积与主板尺寸的减小可帮助OEM更灵活地设计外形，包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备。