英特尔宣布推出全新的代号为“Lakefield”的酷睿处理器,采用英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构,封装面积与主板尺寸的减小可帮助OEM更灵活地设计外形,包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备。
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