高通在2016年发布QC4.0快充技术,提升功率至28W,速度提升20%,效率提升30%,并且加入USB PD支持。随后在2017年中,高通又公布QC4.0+快充技术,升级双充功能,智能热平衡和高级安全功能。
在本次展会上来自在本次展会上,作为目前通讯技术的领先厂商代表,高通公司在本次CITE2017展会上展出了大量最新成果,包括旗下热门的终端产品以及技术,其中一款来自“深圳市安全快充技术有限公司(ELECJAR)”的QC4.0快充产品格外醒目,这是继骁龙835平台发布后,笔者首次见到周边相关配件,并且根据安全快充的总裁透露,该产品即将量产,年内将有搭载该充电器的终端上市。
继高通骁龙835之后,今日高通子公司Qualcomm Technologies, Inc.又发布了最新一代快速充电技术Quick Charge 4。而最新的骁龙835将支持QC4.0。预计正式商用需要等到2017年上半年。
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