结合此前研发爆料来看,高通骁龙X系列产品还将拥有核心数量更少的低配版本。目前贴吧已经曝光了高通用于Windows PC的下一代骁龙X系列阵容。
骁龙8 Gen4在GeekBench6的单核跑分成绩预计在3500分,而A18不太可能超过3300分。在多核成绩方面,骁龙8 Gen4的优势会更为明显。
高通公司首席营销官(CMO)Don McGuire在MWC 2024中表示,今年的骁龙技术峰会同样会在10月份举办,第四代骁龙8移动平台就会在此发布。
生成式AI的重要性不言而喻,高通其实早就强调了AI的重要性,此前就曾提出5G+AI持续融合和演进,将成为无线通信行业的重大发展机遇。
GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓,高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。
高通在MWC 2024中惯例在3号厅设置了规模很大的展台,其中展示了高通旗下的整个生态。整个展台充斥着无线通信和AI方面的各种实际用例,能够让大家领略最新技术带来的创造性体验。
高通在MWC 2024打了一套组合拳,面相5G基础设施新领域,推出丰富多样的基础设施平台,推出全球首个车规级Wi-Fi 7解决方案,并通过坚实的通信技术,向6G时代迈进,使移动计算无处不在。
高通在MWC 2024期间一口气推出了多款重磅新品,有三款是值得大家格外注意的,分别为AI Hub、Fastconnect 7900连接系统、骁龙X80调制解调器及射频系统。
搭载骁龙X Elite的测试机再度现身GeekBench数据库,带来了其当下的性能表现,与目前主流的移动处理器产品性能相近。
高通将推出基础设施处理器,面向5G基础设备产品的组合解决方案,无疑将加速5G基础设施发展进程。
在MWC巴塞罗那,高通将展示对无线连接未来至关重要的一系列代表性基础技术。
高通近日正式推出全球首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ,该方案支持了Wi-Fi 7网络的先进特性,可实现5.8Gbps的峰值连接速度,将为汽车网络实现更可靠的体验。
2月26日至29日,2024年世界移动通信大会将在西班牙巴塞罗那举办,高通将在MWC 2024带来多个业务领域的最新新闻发布。
据爆料者透露,高通正在开发型号为SM8635和SM7675的两款新芯片。SM8635采用了一个2.9GHz主频的Cortex X4超大核,图形方面采用Adreno 735 GPU,安兔兔评测跑分大概在170万分左右。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,该公司将会把针对PC产品的全新骁龙X Elite CPU的发布与“下一版本”的Windows系统发布结合起来,这意味着将会带来众多AI功能的全新Windows版本即将到来。
高通在电话财报会议上发表的一份声明透露,苹果已将与高通的5G调制解调器专利许可协议延长,新协议将持续到2027年3月。这似乎意味着,苹果自研基带又要跳票了。
高通公司总裁兼CEO安蒙在多个采访中也展望了生成式AI在2024年的发展方向,他指出生成式AI走向终端,将变革用户与终端交互的方式。
有消息表明,随着排他性协议今年到期,不少芯片厂商都有意进军Windows On Arm设备市场。
高通CEO安蒙分享了AI将如何深刻影响人们与终端交互的方式,并着重探讨和展示了高通在推动AI带来手机、PC和汽车等领域用户体验变革中所起的作用。
在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通公司总裁兼CEO与福克斯新闻网记者Liz Claman展开炉边对话。安蒙分享了AI将如何深刻影响人们与终端交互的方式。
PChome一年一度的年度卓越产品评选已经落下帷幕,高通第三代骁龙8荣获PChome 2023卓越旗舰级移动平台奖项。
知名数码博主“数码闲聊站”爆料称,高通骁龙8 Gen4的型号为SM8750,代号为SUN,基于台积电3nm工艺制程打造,将是高通第一款3nm手机芯片。
高通公司高级市场总监陈雷受邀出席2023世界5G大会-5G与绿色环保论坛,并发表了题为《5G Advanced:通往更可持续发展的未来》的演讲。
高通推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案,并为其加入如高频并发多连接(HBS)等独特技术,助力变革连接体验,开启Wi-Fi连接新时代。