高通的解决方案将双卡双通扩展至同时支持5G和4G连接。这是对双卡双待(DSDS)特性的重要升级,双卡双待每次仅支持一张SIM卡通过使用数据或语音保持连接。
2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。峰会首次全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果,汇聚产业力量共绘智能网联汽车发展新蓝图。
在Microsoft Build 2023开发者大会期间,高通技术公司展示了公司最新的终端侧AI创新,包括在骁龙计算平台上运行生成式AI,以及开发者在采用骁龙平台的Windows 11 PC上创建应用的新路径。
2023年5月16日,中国移动携手高通技术公司宣布,双方已经联合包括vivo、小米和中兴在内的领先手机厂商,完成了基于IMS Data Channel(数据通道,以下简称DC)的5G新通话端到端业务验证。
高通的一份报告声称,苹果未来可能不会使用高通基带,而是采用苹果自研基带。不过在2025年之前,苹果方面依然会使用高通的产品,在2023年使用骁龙X70基带。
骁龙8 Gen3的型号为SM8650,将采用全新的1+5+2架构,相比第二代骁龙8,再次增加了一颗大核,因此多核性能在理论上会表现更好。
韩国媒体声称,三星正在研发新款Exynos 2400芯片组,希望明年在Galaxy S24系列中能够使用这款芯片。然而这遭到了欧洲用户的强烈反对。
3月30日,魅族正式发布全新旗舰MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭载第二代骁龙8移动平台,在性能、游戏、影像、连接等多领域为用户带来极致体验。
2023年3月16日下午,高通正式推出全新第二代骁龙7+移动平台,其打破了骁龙7系列以往的定位,具备极强的整体规格,性能方面表现尤为出色,是骁龙7系列诞生以来的最强音。
在今年的MWC 2023展会中,高通展出了搭载高通芯片的VR/AR眼镜、智能手表以及TWS耳机等多种类产品。其中包括有OPPO Watch 3智能手表以及联想ThinkReality A3智能眼镜。
高通在MWC 2023的展台区域中,设置了技术展示区、产品展示区以及实际体验区,高通在智能手机、IoT、路由器等领域的重磅产品悉数登场。
高通在MWC 2023中宣布推出骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计,利用骁龙X75、X72和X35 5G调制解调器及射频系统的稳健特性,为OEM厂商提供一站式解决方案。
高通在MWC 2023中宣布,正与荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作,支持手机厂商通过Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。
新一代的骁龙8 Gen3移动平台预计将在10月份发布,这款新芯片将继续由台积电代工,暂时无缘三星3nm工艺。即便高通选择了台积电代工,也没有选择最顶级的N3工艺,而是选择更为成熟的N4P。
骁龙8 Gen3的性能非常强,其将使用台积电3nm工艺,高频版的单核跑分能够硬刚苹果A17处理器,甚至可能实现超越,在性能上超越iPhone 15 Pro。
高通推出了骁龙X75和骁龙X72两款调制解调器新品,以及第三代高通固定无线接入平台。
上周,英特尔再度在国内推出了两款全新的特供处理器;AMD x86处理器整体市场当中的份额已超三成;高通骁龙8cx Gen4已开始测试,或用于小屏设备;机构报告表明ARM笔记本未来市场占比将进一步提升。
骁龙8cx Gen 4将有可能被用于更小尺寸的设备,同时其整体功耗表现应该也是相当不错。
高通宣布推出全球首个5G NR-Light(也称作RedCap)调制解调器及射频系统——骁龙X35 5G调制解调器及射频系统。搭载骁龙X35的NR-Light终端外形更小巧、成本更低、续航更持久。
骁龙8 Gen3的性能提升非常明显,GeekBench5单核跑分1930,多核跑分6236,相比目前的骁龙8 Gen2提升十分显著,而且也干翻了苹果A16处理器的跑分成绩。