高通创锐讯推出 Skifta Engine 软件

高通创锐讯展示802.11ac移动解决方案

Uplinq 2012移动开发者大会议程确定

进一步本土化 高通举办合作伙伴峰会

高通天音通信在京签署战略合作备忘录

11连发 骁龙S4闪耀日本夏季新机发布

研发无线充电 三星联手高通成立A4WP

三星和高通当地时间周一表示，两家公司联手成立了“无线充电联盟”(Alliance for Wireless Power，以下简称“A4WP”)，推动无线充电技术的发展。三星和高通在一份联合声明中说，A4WP将开发一种全新的无线电能传输技术，以比当前技术更低的成本，在汽车、桌面上给设备充电。

抛开束缚 高通wifi让手机直接连电视

近日，高通公司在2012 CTIA无线通信展上展示了他们的wifi显示技术，这一技术能够更好的将手机画面同步至电视商，给电话连接电视提供了另一种选择。

高通发布物联网产品路线图并提供支持

骁龙S4中国首秀 新定义移动消费终端

4月25日，高通公司在北京举行了骁龙S4移动智能处理器发布会，这是骁龙S4在中国与公众“第一次亲密接触”。骁龙S4采用了最新的移动架构设计和技术，可满足消费者对于智能连接、高性能和低功耗日益增强的需求，从而为移动消费终端的性能和用户体验带来了全新定义

高通双核+陶瓷外壳 泛泰推4.8吋新机

高通新双核 多款HTC新机跑分成绩曝光

与世嘉合作高通骁龙GamePack不断扩展

与世嘉合作高通骁龙GamePack不断扩展

高通公司将推出第三代增强版芯片组

西班牙巴塞罗那，2012年2月27日—高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布其下一代Gobi™调制解调器芯片组MDM8225™、MDM9225™和MDM9625™将于2012年第四季度开始出样，这三款芯片组也是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移动宽带标准LTE增强型的芯片组。MDM922

及骁龙 智行千里 高通品牌战略启动

3月6日，全球领先的无线技术、产品和服务开发商高通公司在北京798艺术区内举行了“骁龙•智行千里——高通移动智能处理器品牌战略发布会”。多年来，高通公司凭借一贯秉承的创新精神和领先的科技与产品奠定了业界巨头的地位……

高通发布第五代嵌入式数据连接平台

高通公司即将发布骁龙S4专业版处理器

高通和微软为开发者提供测试用电脑

高通宣布推出第三代增强版LTE芯片组

高通创锐讯推出802.11ac产品生态系统

高通发布第五代嵌入式数据连接平台

高通发布第五代嵌入式数据连接平台

高通公司发布骁龙S4专业版处理器

高通扩展Gobi品牌覆盖整个移动产品线

移动通信世界大会及高通公司参展概述

高通连续14年入选百家最适合工作公司

高通芯片组实现首次LTE网络语音通话

高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，已与爱立信合作，使用SRVCC（单一无线语音呼叫连续性）实现从LTE网络到WCDMA网络的首次语音呼叫切换。作为支持LTE网络语音业务（VoLTE）的重要技术