华为、小米两场重磅新品发布会接连落地,双方不仅带来全新一代折叠屏旗舰,更同步推出新一代自研高端芯片,标志着国产手机核心算力技术迎来集中突破。
小米18 Fold带着自研芯片玄戒O3和全新中折叠形态,正式回归。这次能大卖吗?本期视频就来全面体验这款产品。
小米玄戒O3芯片正式发布后,其超强的硬件规格引发行业热议。从测试数据来看,玄戒O3站稳单核第一梯队,多核更是实现断层领先,凭借越级性能表现,被不少网友称作“外星科技”级自研芯片。
小米平板9 Pro Max在小米秋季旗舰新品发布会上正式推出,这款定位大屏专业生产力旗舰的平板电脑,无论是移动办公、专业创作还是影音娱乐都能提供专业高效的全新体验。
小米玄戒O1发布时,小米曾推出“创始纪念版”作为专属纪念品。随着全新玄戒O3正式登场,小米再度推出同款定位的发布纪念版。
小米平板9 Pro Max即将和小米18 Fold一起在9月发布,号称是小米最强专业生产力平板,将首发搭载玄戒O3 AI旗舰处理器。
小米在北京举办玄戒芯片技术沟通会,一次性发布三款自研玄戒系列芯片,分别为移动端旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、车载高算力智驾芯片玄戒D100。
小米玄戒O3芯片正式公布。这颗小米自研芯片采用3nm工艺制造,在规格上提升显著,安兔兔评测跑分超过522万分,是无可争议的顶级旗舰芯片。
今日下午14:00,小米玄戒芯片技术沟通会正式开启,小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相,官方将将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。
小米多款重磅新品将在9月登场,手机产品方面,小米18 Pro系列新机以及小米MIX Fold5阔折叠均榜上有名。
有爆料者放出小米MIX Fold5的核心信息,这款产品将在设计、芯片和影像三大维度迎来重大升级,其中首次全系搭载自研玄戒O3芯片成为最大看点。