苹果今天还正式发布了全新的M4 Pro和M4 Max芯片,驱动Mac大幅提升能效表现、实现先进功能。
最新的爆料显示,联发科与英伟达合作的用于PC的芯片已经进入了流片测试阶段,预计将于明年下半年进入量产。
高通即将在马上开幕的IFA 2024上带来8核版骁龙X Plus芯片,并且将会有多款笔记本亮相并搭载。
预计Chiplet市场将会持续兴起,收入及使用量都将持续上升。
苹果后端代码中出现了一些新型号iPhone的标识符,这些标识均以“17,x”命名,暗示这些新机型可能使用相同的芯片配置。因为之前的iPhone 15系列就有两种标识符,对应不同芯片版本。
目前AMD在2022年12月8日提交的一项新专利目前已经被发现,AMD似乎正在寻求为更广泛的应用小芯片设计,生产更为复杂的多芯片模块GPU。
仅仅时隔半年多,苹果就发布了全新的M4芯片,在性能和功耗上带来了进一步飞跃,还带来全新的显示引擎和迄今最快的神经网络引擎。
苹果正式发布了全新一代 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,是首款采用3纳米工艺技术的PC芯片,带来了动态缓存、硬件光线追踪、AV1编解码等多项新技术支持。
基于大容量存储、专属密钥管理系统以及超长Flash寿命等优势,GSEA0为Find N3倾力打造信息安全“金钟罩”,为其数据加密、身份认证、安全验签等功能提供严密可靠的防护。
上周,高通正式公布下一代骁龙X系列PC芯片;英特尔锐炫A580显卡发布;23Q3全球PC出货跌幅收窄;全球内存储存市场价格将止跌反弹
高通现已正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列,将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。