CES开展前夕,AMD公布了第三代锐龙移动处理器4000系列,基于创新的7nm制程技术和突破性的“Zen 2” 内核架构而打造,并在SOC设计中融入了经过优化的高性能Radeon显卡,为超薄和游戏笔记本电脑带来前所未有的性能。
今日,AMD公司宣布推出AMD锐龙(Ryzen)移动处理器,即此前代号为“Raven Ridge”的移动APU。首批推出AMD锐龙7 2700U和AMD锐龙5 2500U两款处理器,为高端二合一、翻转以及超薄笔记本提供领先的性能、深度娱乐体验以及出色的能效控制。
联发科最新高端处理器MT6795的跑分成绩已经泄露,在多任务方面要高于高通骁龙810。
在今年的CES 2014展会上,Nvidia表示将于今年晚些时候发布代号为Project Denver的64位处理器。近日,Nvidia透露了有关这款64位处理器的细节
2013 年 9 月 11 日 – 英特尔公司在美国旧金山举行的的英特尔信息技术峰会上发布了一系列低功耗系统芯片(SoC)产品(研发代号为“Bay Trail”),为AAVA、宏碁、华硕、戴尔、联想、东芝等领先OEM厂商注入强劲创新动力,面向消费者和企业用户市场推出更强性能、更低功耗的平
纽约,2011年11月16日——高通公司(NASDAQ:QCOM)日前宣布扩充其下一代Snapdragon S4系列移动处理器,以及加强其针对入门级智能手机的Snapdragon S1解决方案。
在今天的技术分析日上,AMD勾勒了2007-2009年间的桌面和笔记本平台发展规划,涉及处理器、芯片组、显卡、内存等诸多方面,其中Fusion融合处理器尤其引人注目。
在桌面处理器全线降价的同时,AMD也悄然推出了一款新的移动处理器,采用65nm工艺的最新旗舰型号:Turion 64 X2 TL-66。
据熟悉AMD最新路线图的主板生产商透露,AMD将在2007年第二季度和第三季度相继宣布Rev G 65nm工艺的Turion 64 X2和Mobile Sempron移动处理器。
据熟悉AMD最新路线图的主板生产商透露,AMD将在2007年第二季度和第三季度相继宣布Rev G 65nm工艺的Turion 64 X2和Mobile Sempron移动处理器。