联发科召开天玑开发者大会2024活动,本届大会以“AI予万物”为主题,会上联发科联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》,同时发布了天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。
联发科技官方近日宣布,将在5月7日举办的天玑开发者大会中,正式推出全新的天玑9300+处理器,该芯片具备更强的性能表现,安兔兔评测跑分能超过230万。
联发科和ARM正在合作,在天玑9400中将采用全新定制的“黑鹰”架构,新架构有着更好的每时钟指令(IPC)性能,甚至要比苹果A17 Pro的IPC还高。
2024年4月26日,MediaTek今日发布天玑汽车平台新品,以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。
天玑9400集成的300亿晶体管数量惊人,但可能没有我们想象中的那么惊人。其采用的是台积电第二代N3E工艺,不过封装面积高达150平方毫米,因此晶体管密度并没有提高很多。
联发科在MWC 2024的展台中,有着传统的通信、手机等产品的展示,不过最吸引人的,还是众多AI方面的实际用例展示了。
MediaTek在2024世界移动通信大会(MWC 2024)上发布5G RedCap(5G轻量化)产品组合的新成员—MediaTek T300平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。
2024世界移动通信大会将在2月26日–2月29日在巴塞罗那举办,MediaTek在大会期间将以“Connecting the AI-verse”为主题展示新技术与新产品。
据爆料消息称,联发科天玑9400和骁龙8 Gen4是首批面向Android平台手机的3nm芯片,而且使用的是第二代的N3E工艺。
自2024年起,MediaTek AI超级分辨率技术(AI-SR)将应用于海信全系列智能电视产品。
1月10日,作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek宣布与Wi-Fi联盟(WFA)密切合作,首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上展出。
联发科此前宣布已与台积电开发3nm工艺SoC,这颗芯片能效比上一代提高32%。如果不出意外的话,双方共同开发的3nm工艺产品,大概率就是天玑9400了。
随着WiFi 7时代的来临,联发科组建的千人团队也将奋力追赶,成为与高通、博通齐名的全球前三大WiFi芯片供应商。
MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案,包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组。
11月21日,联发科举行新品发布会,正式推出天玑8300 5G生成式AI移动芯片。根据现场宣布的信息显示,首发天玑8300移动芯片的智能手机是Redmi K70E,该产品将在2023年11月内发布。
逐点半导体近日宣布与MediaTek联发科技达成合作,为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视觉解决方案。
在最新的天玑9300处理器中,联发科技在设计上非常激进,采用了前无古人的全大核配置。那么联发科技的这次豪赌,究竟能收获多少筹码,我们就来看看天玑9300工程机的实测表现。
2023年11月6日,联发科技发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,该平台主打全大核架构设计,实验室综合跑分超过220万分,是目前综合跑分最高的移动平台。
据消息人士称,天玑9300的规格非常激进,因此有着很强的性能表现,在跑分成绩上超越了骁龙8 Gen3。
OPPO官方宣布已经与联发科技达成合作,双方将共建轻量化大模型端侧部署方案,共同推动AndesGPT大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。
OnePlus Pad Go的整体设计理念与今年年初发布的OnePlus Pad基本相同,都是采用了后置摄像头中置的设计,只是OnePlus Pad Go单独加入了一条磨砂质感的材料,有些类似OPPO Pad的设计风格。
联发科与台积电近日共同宣布,MediaTek首款采用3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。但这颗芯片大概率不会是天玑9300。
8月16日,MediaTek正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,双方将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。
8月3日,小米科技园,Redmi举办后性能时代战略发布会。作为专注于性能赛道的手机品牌,Redmi携手合作伙伴MediaTek、Pixelworks逐点半导体,将以软硬深度融合为核心,开启后性能时代变革。
第四届UDE国际半导体显示博览会(UDE2023)在深圳福田会展中心正式开幕。MediaTek在展会中设置了展台,众多采用天玑移动平台的手机在此展出。
MediaTek今日推出全新天玑6000系列新品——天玑6100+,这是一颗针对主流价位的天玑芯片,加速全球5G手机终端的普及。
下一代的天玑9300芯片将会在CPU架构上进行重大调整,这次联发科方面不会使用小核,而是会采用4超大核+4大核的全大核阵容,性能表现是直接拉满了,要跟骁龙刚正面。
联发科下一代的天玑9300旗舰平台将采用Arm最新的Cortex-X4与Cortex-A720 CPU IP,以及Arm Immortalis-G720 GPU,新款处理器可能会采用全大核的规格,性能表现爆表了。
2023年4月21日,MediaTek携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery正式上线全新节目——《探索多元生态:海南》。