联电：明年试产28nm工艺3D堆叠芯片

宏达电董事长王雪红表示进军太阳能业

台湾联电5.19亿元收购日本联日半导体

联电公布其季度利润创两年来新高

联电调65nm晶圆代工价比台积电低10%

联电结构性的调整 65nm增加成长动能

联电12吋晶圆厂产利率 飙破100％

联电计划将旗下Fab12i工厂转40/45nm

联电股东会通过收购和舰芯片厂预案

新高端显卡福音 联电完成高性能40nm

在迈入40nm时代后，GPU制造工艺在历史上第一次超过了CPU，不过由于新工艺研发成本高昂，台积电和联电的实力又相对有限，其实40nm工艺其实一直不够成熟，无法满足高性能GPU核心的需要，也直接制约了AMD、NVIDIA新款高端显卡的进度。

2007年展开了厮杀 台积电与联电火拼

以相继进军45nm工艺为标志，全球最大的两家半导体代工厂台积电(TSMC)和联电(UMC)将继续在2007年展开厮杀。

台积电、联电45nm技术实力愈来愈接近？

台湾半导体芯片代工双雄台积电、联电将在明年下半年双双迈进45nm工艺大门

不堪重压联电董事长曹兴诚辞职

北京时间12月30日消息，台湾联华电子(以下简称“联电”)主席曹兴诚周四在一封发给股东们的公开信中宣布，将辞去董事会主席及董事会成员职务，其主席职位公司将由现任CEO胡国强接任。