三星宣布目前已经开始量产业界最薄的12nm级LPDDR5X DRAM封装,封装高度仅为0.65mm。
2024年第一季度DRAM产业主流产品合约价继续上涨,带动DRAM营收较前一季度成长5.1%,达183.5亿美元。
JEDEC称下一代DDR6以及LPDDR6标准将会完全采用CAMM2形态,取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。
TrendForce集邦咨询最新报告表明,受高单价和高需求影响,2023~2025年间HBM产品对于DRAM产能及产值的占比均大幅向上。
地震过后内存制造商已经停止披露2024年第二季度DRAM内存合约报价。这意味着内存和储存很有可能即将迎来新的涨价周期和理由。
JEDEC预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格,将为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。
受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格上涨带动2023年第四季度全球DRAM产业营收达174.6亿美元,增长29.6%。
三星宣布开发出业界首款HBM3E 12H DRAM,提供了高达1280GB/s的带宽,36GB容量,比起之前的8层堆栈产品提高了50%。
美光宣布已开始批量生产其HBM3E解决方案,其首款24GB 8H HBM3E产品将会用于NVIDIA H200 GPU。
三星预告将会举办名为“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准功能的16Gb 37Gb/s GDDR7 DRAM”的主题活动,介绍其最新的GDDR7内存技术。
上周,AMD正式发布了Adrenalin Edition 24.1.1驱动程序,带来帧生成功能支持;长鑫存储开始量产18.5nm制程DRAM;三星正式发布990 EVO固态硬盘;AMD确认下代Strix Halo APU规格。
据TrendForce最新的市场研究显示,面对2024年市场需求展望仍趋于保守的前提下,DRAM和NAND闪存价格走势全年有望维持上涨态势。
根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金,季成长率约18.0%,但第四季DRAM产业的出货成长幅度有限。
DRAM领域提升密度的未来可能属于3D DRAM,也就是将堆叠结构引入DRAM领域。
TrendForce集邦咨询预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash需求年成长率分别为13.0%及16.0%。
受惠于AI服务器需求加上客户端DDR5的备货潮,使得三大DRAM原厂出货量均有成长,营收终结连续三个季度跌势。
SK海力士推出其最新LPDDR5T移动DRAM,速度高达9.6Gbps,并已经成功在联发科的下一代旗舰移动平台上完成验证。
受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM供给逐季减少,加上季节性需求支撑,减轻供应商库存压力,预期第三季度DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。
据TrendForce集邦咨询研究显示,今年第一季度DRAM产业营收约96.6亿美元,环比下降21.2%,已连续下跌三个季度。
三星今天宣布开发出业界首款支持CXL 2.0的128GB DRAM,支持PCle 5.0x8接口,并提供高达每秒35GB的带宽。
受减产速度不及需求走弱速度影响,部分产品第二季度均价季度跌幅有扩大趋势。
第一季度DRAM均价跌幅近20%,预估第二季度跌幅会收敛至10%~15%。但DRAM均价下行周期尚不见终止,在目前原厂库存水位仍高的情况下,除非有更大规模的减产发生,后续合约价格才有可能反转。
SK海力士的10nm级第5代(1β·12纳米)服务器DRAM即将量产,英特尔已启动兼容性验证程序。
TrendForce集邦咨询研究显示,2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元,环比下降32.5%。
DRAM原厂将持续加大Server DRAM比重,据集邦咨询研究显示,2023年的Server DRAM颗粒产出比重约37.6%,将正式超越Mobile DRAM的36.8%。
伴随着ChatGPT的火热,HBM内存产品需求和价格都有所上升,有望缓解DRAM行业萎靡困境。
据TrendForce集邦咨询研究显示,由于消费需求疲弱,DRAM卖方库存压力持续,预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13~18%,但仍不见下行周期的终点。
IC insights的最新研究报告表明,预计下半年全球DRAM市场营收将环比下降超40%,全年营收下滑将达到18%。