据外媒报道称,小米14 Ultra将会在MWC 2024期间发布,并放出了该机的主要配置规格。这是一款主打影像的旗舰手机,与上一代相比变化并不太大。
高通在今天凌晨正式举办了骁龙技术峰会,第三代骁龙8移动平台正式发布,新一代芯片性能提升巨大,能效表现也很不错,是大家喜爱的“冰龙”。
最近十一代桌面酷睿解禁,与之对应的至强W-1300系列也要登场。并且在参数方面做了很大的调整,核显采用的是Iris Xe,还会支持会支持ECC内存等更高级的技术。
据外媒报道,一位自称为开发者的消息人士泄露了微软Xbox Series X和索尼PlayStation 5游戏主机的部分硬件参数,二者都将使用AMD 7nm制程的Zen 2 CPU和Navi RDNA GPU,并且都换装了高速固态硬盘。
此次的这款算是很好的对宾得全画幅镜头群做了一个补充。不过这个价格,9千元貌似竞争力不足,宾得的情怀党们应该还是会选择smc FA 43mm F1.9 Limited“大公主”的吧。
主要的升级应该会在两方面,CMOS和处理器,DIGIC 8处理器我们已经在M50上看到了,带来了连拍性能的提升和4K视频的新功能,而全新的处理器,除了提升像素外我觉得应该会采用全像素双核结构
佳能博秀G系列将进入APS-C与全像素双核AF时代,而之后说不定还会有全画幅固定镜头产品。
佳能EOS 5D Mark IV外观和更多参数规格被曝光。外观上看其实和5D3还是比较接近的,不过在细节上也做出了一些改变,比如型号被移到了EOS的下方
佳能EOS 5D Mark IV即将发布,而具体规格也基本曝光,详细如下:3040万像素CMOS传感器(有光学低通滤镜)、61点自动对焦系统、全像素双核CMOS AF
来自CR网站的消息,佳能EOS 70D发布不久,佳能EOS 7D mark II的相关规格又浮出水面。以下是佳能EOS 7D mark II的相关规格信息。
分析人士认为Wii U的硬件体系与Xbox 360类似,但性能大概是后者的1.5倍。据称任天堂之前还评估了一款拥有1GB内存的Wii U原型,内存及CPU集成在同一芯片中,同样出自IBM之手。
近日我们在某国外网站上找到了一本NEX-C3的电子版捷克语说明书,虽然小编不懂捷克语,但是依然可以从资料中看到比较确切可靠的索尼新微单产品信息。