魅族CEO---J.Wong最新在官方论坛上泄密了新一代手机中的部分规格信息。
在业界内流传的Intel新CPU计划引起了一番震动,不少人通过内部集成显示核心这个特点自然而然地联想到了Intel的野心。
2008年是整合芯片组最为风光的一年,想必在未来的2009年,整合芯片组也将有良好的发展态势。为了迎接全新的45nm制造工艺技术的Phenom II系列处理器,近日AMD曝光了全新的880G整合芯片组。
被炒的火热的创新Zen X-Fi离发布日越来越近了,更多的消息从各种渠道被披露了出来,从目前已知的消息中我们可以得到几条大致的信息,首先无论在硬件还是软件上,Zen X-Fi都对苹果都构成了一个越来越大的威胁,通过公布的照片的来看,Zen X-Fi采用了铝合金的外壳,并且这款播
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