一体金属框架全球最薄ELIFE S5.5图赏

2014年2月，金立推出了全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，从5.5的命名方式上我们就可以看出该机的机身厚度只有5.5毫米，除了手机的厚度惊人，该机的构造也非常独特，采用了一体式金属加工而成的机身构架和边框，并且前后都采用了防磨损的玻璃材料。在外观和制造工艺的极致追求，