迎接七夕 金立ELIFE S5.5粉色版上市

金立ELIFE S5.5手机闪耀宁波震撼特价

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手动/自动都出色 ELIFE S5.5拍照测试

ELIFE S5.5亮相2014联通合作伙伴大会

2014年3月18日，中国联通在深圳召开“2014中国联通合作伙伴大会”，此次会议主题是“汇聚众智、与沃共赢”。会上，中国联通发布了4G发展战略、市场策略及多款4G终端。作为年度合作伙伴大会，本次大会有来自国内外的众多厂商参展，并且均展出了自家的4G终端产品。

全球最薄智能机 ELIFE S5.5京东首发

2014年初，金立发布了全球最薄智能手机ELIFE S5.5，该机机身厚度仅5.5mm，打破当前移动互联市场所有智能手机厚度的“吉尼斯”。3月18日，ELIFE S5.5将在京东商城首发，目前用户可至京东商城进行购买。

全球最薄机 金立ELIFE S5.5荣登央视