锐龙6000系列移动处理器基于6nm制程的ZEN 3+架构打造,最高配备8颗大核心,并且集成了使用RDNA 2架构的显卡,还与Windows 11进行了原生适配。提供从15瓦到45瓦的TDP选项,包括U\HS\H三大系列。采用锐龙6000系列移动平台的OEM新品将陆续上市。
AMD在昨晚发布了全新的锐龙6000移动端处理器,新一代处理器采用Zen 3+架构和6nm制程,并且内置RDNA 2架构核显,综合表现全面超过上代产品。并且还推出了首款使用3D V-Cache技术的桌面级处理器——R7 5800X 3D,同时也对锐龙7000系列处理器进行了展望.
R9 6900HX处理器的细节再被曝光,将搭载RDNA 2核显,具体型号为Radeon 680M,图像处理器相较于上代有大幅提升。另外该款处理器将采用6nm制程和Zen 3+架构。预计下月初正式发布。
CES 2022展会下月正式召开,AMD除了会带来全新的锐龙6000处理器之外,另外还会透露Zen 4架构处理器更多细节,桌面端代号为Raphael,移动版代号则是Phoenix,Zen 4架构处理器将会正式使用5nm制程,并且将支持DDR5内存和PCIe 5.0通道。
近日,AMD确认锐龙6000处理器将3D V-Cahe缓存技术以及小芯片封装技术,缓存容量得到大幅度提升,实际性能表现和游戏表现也有明显进步,预计会在2022年1月份的CES展会上正式发布。
Intel在本月底将要正式发布了l十二代酷睿桌面端——Alder Lake-S处理器,首次采用大小核架构和Intel 7工艺,单核和多核性能均有明显提升,支持DDR5内存和PCIe 5.0通道。为应对Intel的崛起,AMD将在明年一度推出锐龙6000系列处理器,使用3D缓存版的Zen3架构,三级缓存容量有明显提升,游戏体验将会进一步升级。
近日,AMD召开了锐龙品牌成立5周年活动,活动上透露了锐龙6000系列处理器的信息,将在明年推出,使用全新的3D V-Cache技术,但还是基于Zen 3架构打造,使用AM4接口。另外关于AM5接口信息也有透露。
AMD全新的锐龙6000处理器将于年底问世,将使用3D V-Cache技术,游戏性能相对于锐龙5000处理器有明显提升,同时将采用6nm制程工艺,移动端代号为Rembrandt,桌面端则是Warhol。