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CES 2022下月即将开幕 AMD锐龙6000处理器将正式到来

CES 2022展会将1月份正式发布，AMD将发布移动端和桌面端的锐龙6000系列处理器。其中移动端锐龙6000处理器将6nm制程工艺和Zen 3+架构，核显升级为Navi 2架构。桌面端锐龙6000处理器将使用3D V-Cache技术。

标签： AMD| 锐龙6000系列| Zen3+架构| 3DV-Cache技术| 2021-12-02
AMD EPYC Milan-X处理器发布首次使用3D V-Cache技术

AMD在11月9日正式发布EPYC Milan-X处理器，首次使用3D V-Cache技术，缓存容量得到大幅增加，主要包含四种型号：EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X、EPYC 7373X。

标签： AMD| EPYC| Milan-X处理器| 3DV-Cache技术| 2021-11-09
AMD下周将发新款霄龙处理器使用3D堆栈式缓存技术

AMD计划将在11月8日举办新品发布会，带来新款的霄龙处理器和Insitinct加速。新款霄龙处理器代号为Milan-X，将首次使用最大的亮点就是采用了3D堆栈式缓存技术，最高拥有64核心128线程。

标签： AMD| 霄龙| Milan-X| 3DV-Cache技术| 2021-11-07
锐龙6000系列处理器明年问世将首次使用3D V-Cache技术

近日，AMD召开了锐龙品牌成立5周年活动，活动上透露了锐龙6000系列处理器的信息，将在明年推出，使用全新的3D V-Cache技术，但还是基于Zen 3架构打造，使用AM4接口。另外关于AM5接口信息也有透露。

标签： AMD| 锐龙6000| 3DV-Cache技术| 3D垂直缓存技术| 2021-10-13
锐龙6000处理器年底问世使用3D V-Cache技术和6nm制程

AMD全新的锐龙6000处理器将于年底问世，将使用3D V-Cache技术，游戏性能相对于锐龙5000处理器有明显提升，同时将采用6nm制程工艺，移动端代号为Rembrandt，桌面端则是Warhol。

标签： AMD| 锐龙6000| 3DV-Cache技术| 6nm制程| 2021-08-31

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