2017中国集成电路产业促进大会在昆山召开

2017中国集成电路产业促进大会于10月23－24日在昆山召开。大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办，昆山经济技术开发区管理委员会协办。

2012China IC Expo“中国创新”发现

就在“2012深圳(国际)集成电路创新与应用展”（China IC Expo）刚落幕的端午假期，业界就传来联发科(MTK)将并购晨星半导体（MStar）的重磅消息！这立刻验证了本届展会期间与会人士都在探讨的IC设计业正加快进入“大者恒大、强者更强”的时代！

AMD与Rambus续签技术授权协议至2015

英特尔公司纪念集成电路发明50周年

2009年7月30日，北京 — 50年前的今天，时任仙童半导体公司总经理的罗伯特•诺伊斯（Robert Noyce）提交了一份专利申请，宣布可以利用平面制造工艺来生产半导体集成电路，这为全世界的半导体产业带来了革命性的变化。1968年，诺伊斯同戈登•摩尔（Gordon Moore）、

英特尔公司纪念集成电路发明50周年

中央200亿专项资金重点支持IT产业发展

2009年CSIP-AMD集成电路设计系列培训

2009年3月25日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）和AMD公司联合举办的“CSIP-AMD集成电路系列培训”在成都正式拉开帷幕。此次培训是继2008年“CSIP-AMD集成电路专项培训”后，第二年度的系列培训项目，随后还将在全国多个地区举办。在成都高新孵化园举办的培

晶体管微型化过程　45纳米究竟有多小

自1947年晶体管发明迄今，科技进步的速度惊人，催生了功能更为先进强大，又能兼顾成本效益和耗电量的产品。虽然科技进展迅速，但晶体管产生的废热和漏电，仍是缩小设计及延续摩尔定律 (Moore’s Law) 的最大障碍，因此业界必须以新材料取代过去40年来制作晶体管的材料。

方正电路生产线投产 用于消费电子

国内最现代化的6英寸集成电路生产线日前在深圳方正微电子正式投产。记者昨天了解到，在国内已建成的6英寸芯片生产线中，该生产线具有最核“芯”的制造技术。

我国集成电路核心装备研发获重大突破

国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”，日前在北京通过了科技部与北京市组织的项目验收。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破，在该领域自主创新和产业

【报道】IIC国际集成电路大展